Sovranità digitale: Legge Europea sui Chips vigente dal 21 settembre

Sovranità digitale: Legge Europea sui Chips vigente dal 21 settembre

Il 21 settembre entra in vigore lo European Chips Act che aziona una serie di misure per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento, la resilienza e la leadership dell’UE nelle tecnologie e nelle applicazioni dei semiconduttori.

I semiconduttori

Rappresentano gli elementi costitutivi essenziali dei prodotti digitali e digitalizzati e, più in generale, per l’intera economia digitale:

  • smartphone,
  • automobili,
  • applicazioni,
  • infrastrutture.

E ciò per i settori più disparati:

  • sanità,
  • energia,
  • difesa,
  • comunicazioni,
  • automazione industriale.

I semiconduttori risultano al centro:

  • di forti interessi geostrategici,
  • della corsa tecnologica globale.
  • La legge europea sui chips

L’European Chips Act:

  • rafforzerà le attività manifatturiere nell’Unione,
  • stimolerà l’ecosistema del design europeo,
  • sosterrà la crescita e l’innovazione lungo l’intera catena del valore.

Goal

Tramite l’European Chips Act, l’UE mira a raggiungere l’obiettivo di raddoppiare la propria attuale quota di mercato globale portandola al 20% nel 2030.

I 3 pilastri 

L’European Chips Act si compone di 3 pilastri:

  • il primo pilastro, l’iniziativa Chips for Europe, rafforza la leadership tecnologica dell’Europa, facilitando il trasferimento della conoscenza dal laboratorio alla fabbrica, colmando il divario tra ricerca e innovazione e le attività industriali e promuovendo l’industrializzazione di tecnologie innovative da parte delle imprese europee. L’iniziativa Chips for Europe sarà attuata principalmente dall’impresa comune Chips. L’iniziativa sarà sostenuta da 3,3 miliardi di euro di fondi UE, a cui dovrebbero aggiungersi fondi da parte degli Stati membri. Tale investimento sosterrà attività come la realizzazione di linee di produzione pilota avanzate per accelerare l’innovazione e lo sviluppo tecnologico, lo sviluppo di una piattaforma di progettazione basata su cloud, la creazione di centri di competenza, lo sviluppo di chip quantistici, la creazione di un Fondo Chips per facilitare l’accesso al finanziamento del debito e al capitale proprio;
  • il secondo pilastro dell’European Chips Act incentiva gli investimenti pubblici e privati ​​in impianti di produzione per i produttori di chip e i loro fornitori. Tale secondo pilastro crea un quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento attirando investimenti e migliorando le capacità produttive nella produzione di semiconduttori. A tal fine, definisce un quadro per gli impianti di produzione integrati e le fonderie aperte dell’UE che sono “primi nel loro genere” nell’UE e contribuiscono alla sicurezza dell’approvvigionamento e a un ecosistema resiliente nell’interesse dell’Unione. La Commissione aveva già indicato in occasione della proposta del Chips Act che potevano essere concessi aiuti di Stato a impianti di primo tipo, in conformità con il Trattato sul funzionamento dell’Unione europea;
  • nel suo terzo pilastro, l’European Chips Act ha istituito un meccanismo di coordinamento tra gli Stati membri e la Commissione per rafforzare la collaborazione con e tra gli Stati membri, monitorare l’offerta di semiconduttori, stimare la domanda, anticipare le carenze e, se necessario, innescare l’attivazione di una fase di crisi. Come primo passo, il 18 aprile 2023 è stato istituito un sistema di allarme sui semiconduttori che consente a qualsiasi parte interessata di segnalare interruzioni della catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

Next steps

Il 21 settembre entra al contempo in vigore il Regulation on the Chips Joint Undertaking (JU), consentendo l’avvio dell’attuazione della parte principale dell’iniziativa Chips for Europe. Inoltre, anche il Chips Fund inizierà le sue attività. Con l’entrata in vigore del Chips Act inizieranno formalmente pure i lavori del neo costituito European Semiconductor Board, il quale costituirà la piattaforma cruciale per il coordinamento tra Commissione, Stati membri e stakeholder. Nell’ambito del secondo pilastro, l’industria potrà richiedere gli impianti previsti “primi nel loro genere” per ottenere lo status di “impianto di produzione integrato” (IPF) o “fonderia aperta dell’UE” (OEF). Tale status consentirà a queste strutture di essere istituite e rese operative all’interno dell’UE, in tal modo consentendo un approccio semplificato alle domande amministrative e alle concessioni di autorizzazioni. Detto status richiederà inoltre che le strutture in discorso rispettino criteri preordinati a garantire il loro contributo agli obiettivi dell’UE e la loro affidabilità come fornitori di chip in tempi di crisi.